一、工藝背景介紹

 1，UV減粘膜是一種將特殊配方膠水塗布於PO/PET等薄膜基材表麵，有較高的初粘力（最高達25N/25mm），而UV照射後，粘性降低（低至0.05N/25mm以下）的薄膜。

2，UV減粘膜在半導體領域的應用

封裝製程流程圖

UV減粘膜由於塗布特殊膠水，具高粘著力，所以在切割時能以超強的粘著力粘住晶片，即使是小晶片也不會發生位移或脫落，保證晶片於研磨、切割過程不脫落，不飛散，不擴張，防止崩邊，保證加工品質。加工結束後，隻要照射適量的紫外線就能瞬間的降低粘著力，即使是大晶片也可以用輕鬆正確的抓取而沒有殘膠汙染，提高撿晶時的撿拾性.

二，設備簡介及機臺特點

設備簡介

UV LED 解膠機是專用於半導體製程UV減粘工藝。該設備有使用操作方便、性能穩定、效率高和經濟實用等優點。

機臺特點

1、產品名稱：實銳UV 解膠機；

2、產品型號：實銳UVG-200；

3、外形尺寸：L520*W490*H740(mm)；

4、材質：外殼采用冷紮鋼板折彎製作；

5、UV 光源強製風冷，溫度低；

6、人體工程學操作界麵，簡單明了。