在過去的十多年中，移動通信技術得到了迅速發展，尤其是移動終端的體積和重量減小很多，這也促使了移動終端天線的迅速發展。麵對迅速降低尺寸的要求，設計者的重點是在降低尺寸的同時盡量保持天線性能，如增益、覆蓋區和頻帶等。

　　近些年天線行業方案，已不足以滿足目前需求，主要以下問題：
　　● 柔性電路板製造成本及周期長，滿足不了快速發展的市場需求；
　　<FONT face="tahoma, arial, "">● 信號接收質量不高也是一個關鍵問題。

　　近年來，市場需求推進著技術的發展，激光直接成型技術（LDS）方案被推行。該方案是未來的主要發展方向，但是居高不下的成本阻礙了其發展。

　　實銳激光作為激光行業先行者，推出了與天線行業匹配的鐳射設備，借助各單元技術實力，激光器件、工作臺等部分，有效的為客戶節約生產成本。

　　原理：激光器發出的激光通過光纖進入激光焦點調整光學係統，經掃描係統反射進入聚焦係統聚焦在工作麵。通過激光焦點光學係統的調整，可實現激光焦點在位置1、2、3的變化。通過調整掃描係統，可實現激光焦點在X-Y平麵內變化。從而達成激光在三維空間的運動，實現三維加工。

　　采用激光進行材料加工的一個重要優勢在於，快速的掃描、電路圖案結構不受幾何形狀的限製，使得製作商交貨期更短、更便捷。具體工藝方法如下：

注塑成型

　　以改性的熱塑性塑料為原料，用通用的單組分注塑方法製造。與雙組分注塑相比，僅需要一套模具，更簡單，注塑過程也更快。

　　這種塑料材料采用可被激光活化的塑料為原料，電子元器件供應商供應的原料需要重點考慮的性能包括：加工性能和應用的溫度、阻燃級別、機械和電氣性能、注塑性能、電鍍性能、成本等。

激光活化

　　LDS技術需要這些熱塑性塑料中摻雜有一種專用添加劑，才可以被激光活化。激光投照塑料工件後，塑料淺表發生某種物理化學反應，形成一個活化金屬粒子，作為化學鍍銅時的還原劑，催化銅金屬的沉積。激光成型過程，除了活化作用外，同時還對塑料淺表進行微處理，產生微觀粗糙表麵，以確保金屬化的銅能夠嵌入，保證良好的鍍層結合力。

金屬鍍覆

　　金屬化的目的是在激光投照過的部位沉積上金屬，形成導電結構，LDS技術采用化學鍍方法沉積銅。鍍之前需要先對工件進行清洗，然後在化學鍍銅槽裏，使線路上沉積厚度為5-8um的銅，最後可以再化學鍍鎳和閃鍍金。適合專門應用的塗層也可以塗覆如：Sn，Ag，Pd/Au，OSP等塗層。

封裝

　　適合LDS激光活化的塑料中，有高熱穩定性材料，比如LCP，PA6/6T或者PBT/PET共混物，這些塑料都可以耐回流焊，兼容標準SMT製程。因為焊點的高度可能不同，所以通常采用點膠的方法往焊盤上塗覆焊錫膏。現在適合3D的貼裝技術已經成熟。

　　近年來，新工藝的快速發展及高穩定性使得3C行業代工商全麵轉型，與此同時受高昂進口設備影響，利潤率急劇下降。

　　我方設備推出後，受到客戶青睞，使用成本降低了2/3，提高了客戶利潤。